广东省高密度电子封装关键材料重点实验室2016~2017年度开放基金申请指南

一、宗旨和目标

  2013年我国集成电路进口高达2000亿元,超过石油成为第一大进口商品。“棱镜门”事件让我国意识到大力发展集成电路产业的紧迫性。因此,从国家到地方出台一系列推动集成电路产业发展的政策措施。但是,我国集成电路产业所需的材料基本依赖进口。事关核心技术的材料,欧美日本等国还限制对我国出口。因此,有必要组建电子材料的重点实验室,解决关键科学问题,培养电子材料高端人才,发展一批具有自主知识产权的新材料技术。

二、实验室简介

  集成电路产业发展迅速、摩尔定律面临挑战,高密度封装占全球市场95%以上,聚合物基封装材料是推动该技术发展的关键。实验室围绕以下几个方面开展工作:电子封装微纳米无机材料可控合成与性能调控;电子封装聚合物材料的分子设计、合成与性能研究;电子封装复合材料与表面、界面构效关系研究;器件仿真设计与可靠性。从材料的设计与合成出发对电子封装中电、热、力学基础问题深入研究,建成世界一流的电子封装材料研究平台。

三、开放基金的资助范围

  重点实验室根据广东省电子封装材料研究需求,以及国内外在电子封装领域的研究现状与发展趋势,结合本实验室的研究情况,将2016~2017年度开放基金着重资助的课题范畴定为以下几个专题,同时每个专题各给出几个研究方向,申请者可在所列方向内自由选题:

  1.微纳米无机材料的可控合成与性能调控

  基于高密度系统级封装的聚合物基的复合材料对电、热和力学性能等的要求,可控制备不同尺寸、形状、表面化学状态的无机微纳米材料,克服功能性纳米材料在聚合物基底中的均匀分散,满足复合材料的导电、介电、导热和力学强度的调节,提高聚合物复合材料在器件封装中的综合性能。

  (1)功能性无机纳米材料的可控制备

  (2)微纳材料表面的原位改性技术研究

  (3)微纳材料和聚合物的界面相容性研究

  2.高性能聚合物材料

  随着电子元器件向着高频高速、小型化、多功能化方向发展,。聚合物基底在器件中除了满足基本力学性能以外,更需要聚合物材料具备高介电、低介电以及低模量等物理特性,以满足复合材料用于电子器件封装的功能性和可靠性要求。

  (1)基于高速信号传输的树脂合成及改性技术;

  (2)基于电子封装的低模量树脂合成及改性技术;

  (3)基于纳米材料与聚合物树脂的界面相容性研究;

  3.高密度封装聚合物复合材料与器件集成

  通过表面改性等方法改善微纳填料同聚合物基体间的相容性,通过研究多元组合、界面耦合对复合材料的影响和变化规律。并以此材料探索相关器件集成新工艺研究。

  (1)设计复合材料中微纳材料多元分布方式

  (2)微纳米材料界面的微纳尺度融合方式

  (3)基于介电储能材料的器件设计和应用

  四、申请要求及评审

  1.具备博士学位的中级及以上技术职称的国内外科技工作者,凡研究方向和内容符合开放基金申请指南的均可提出申请。申请者必须是项目的实际主持人且第一申请人必须是外单位人员。研究成员中至少有一名为重点实验室的固定人员,便于与实验室间的交流合作。

  2.申请人需填报本实验室开放基金课题申请表,于2016年6月24日前寄到实验室。申请书要求纸质版一式四份,经所在单位加盖公章后邮寄至:广东省深圳市南山区西丽大学城学苑大道1068号;李芳芳收(邮编:518055),同时发送电子版至:ff.li1@siat.ac.cn。纸质版与电子版完全一致,二者缺一不可,否则视为无效申请。

  3.申请的项目由实验室各研究方向负责人或学术带头人负责初审,经初审合格的项目提交重点实验室学术委员会评审。学术委员会根据客观公正、择优资助的原则,通过无记名投票方式确定资助项目。初审过程中有以下情况之一者建议不予资助:

  (1) 申请手续不完备,或研究内容不符合资助范围;

  (2) 明显缺乏立论根据,或研究方法、技术路线明显不清,无法进行评审;

  (3) 不具备实施该项目的研究能力,或缺乏基本的研究条件;

  (4) 申请经费过多,基金无力支持,或已从其它部门获得充足的经费;

  (5) 已获得过资助的申请者原则上不再继续资助。

  4.经学术委员会评审后,确定受资助的项目,重点实验室于2016年7月份签发评审结果。受资助者在规定时间内与重点实验室签署研究合同,经所在单位审核后,报送实验室。逾期不报且不说明理由的项目,作为自动放弃处理。

  五、基金资助及管理

  1.2016年度开放基金项目的资助强度一般为3~5万元,项目的研究期限一般为1年,项目如无法按期完成或要求更改计划,须提前提出书面报告,由实验室学术委员会讨论决定,对确有重要进展的课题可酌情延长研究期限。项目开始时间为2016年8月。

  2.项目负责人或主要研究人员每年应按计划来实验室开展研究工作,实验室指派专门人员对项目进行管理。

  3.研究计划实施中,鼓励项目组对研究工作进行创新。涉及降低预定目标、减少研究内容、中止计划实施、提前结题或延长年限等变动,项目负责人须提出报告,经所在单位审查签署意见,报实验室审批,由学术委员会讨论决定。

  4.项目负责人工作调动,可在原单位完成项目研究,经调出、调入单位双方签署意见报实验室备案;如调入单位具备条件,也可将项目转到调入单位继续研究,经调出、调入单位双方签署意见报实验室审批。项目负责人—般不得代理或更换,遇有特殊情况离开研究岗位半年以上,所在单位应安排合适代理人,并报实验室备案;离岗一年以上的按中止计划实施办理。

  5.实验室每半年对基金项目的执行情况进行检查。项目负责人应于每半年结束时提交《基金资助项目年度进展报告》。不在本实验室开展研究工作的项目负责人,每半年末需到本实验室作报告,交流研究进展。对不报送《进展报告》,或工作无进展,或经费使用不当的项目,缓拨下期经费。逾期不纠正、不补报的,中止资助。

  6.开放课题的经费使用,按照科技部和财政部的《广东省重点实验室专项经费管理办法》,同时遵守依托单位的财务管理办法,实行预算管理,预算执行期间一般为项目批准的当年,专款专用。

  7.项目经费按半年度分配。上半年度分配50%,中期评审后视完成情况分配剩余的50%。

  8.开放基金资助经费开支包括实验材料费、差旅费、国际合作交流费、文献出版费等。

  9.各项报销费用由申请者签字生效,申请者需按照所在单位的经费使用制度合理合法使用经费。本实验室有权对项目经费使用的合理性进行审核,结题时需由申请者单位邀请有资质的事务所出具审计报告。

  10.上半年度未使用的经费可以结转到下半年度使用,但不得挪作他用,一经发现,中止资助;项目结题后未使用的经费实验室原则上将收回。

  11.对项目按中止资助处理的经费,将根据情况全部或部分收回,用于资助其它项目。

  12.开放课题研究完成后,项目负责人应填写项目结题报告,三个月内向实验室报送《开放基金资助项目总结报告》,以及学术论文复印件及相关学术资料。

  13.开放课题的完成需申请人以第一作者或通讯作者发表学术论文不少于2篇,其中SCI学术论文不少于1篇,且广东省高密度电子封装关键材料重点实验室为第一或者第二标注单位,作为对接的省重点实验室固定参与人员须作为共同通讯联系人。

  14.经开放课题资助所产生的研究论文和其他成果,应标注“广东省高密度电子封装关键材料重点实验室”(中文),或“Guangdong Provincial Laboratory of Key Materials for High Density Electronic Packaging”(英文)。未署重点实验室名称及未标注的,验收时不计入成果。

  15.受资助项目结题后,实验室将对优秀研究成果提请主管部门组织专家进行通讯评议或技术鉴定,颁发“优秀成果证书”,并给予一定额度的持续资助。

  16.受资助项目所取得的成果(包括资料、研究报告、相应软件等)归研究者及本实验室所有。

  六、联系方式

  联系人:李芳芳

  联系方式:广东省深圳市南山区西丽大学城学苑大道1068号,广东省高密度电子封装关键材料重点实验室

  邮政编码:518055 

  电话:0755-86392103,0755-86292104

  传真:0755-86392299

  Email: ff.li1@siat.ac.cn

 

  附件:广东省高密度电子封装关键材料重点实验室开放基金申请书

 

 

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